财联社资讯获悉，AI快速升温和算力需求高速增长的下，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关的技术和需求放量，中信证券指出，金属软磁芯片电感凭借耐大电流，小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感渗透率提升有望加速，预计2023，2027年......