新 闻 ① ： 英特尔年内仅推出K/KF后缀Alder Lake-S和Z690芯片组，其余在CES 2022发布
根据此前消息，酷睿i9-12900K QS版的PL1为125W，PL2为228W。持有酷睿i9-12900K QS版的消息人士称，在Cinebench R20里，其单线程基准测试了810，而多线程基准测试了11600，相比AMD Ryzen 9 5950X，单线程基准测试和多线程基准测试分别为640和10左右，酷睿i9-12900K QS版分别高出了25%和11%。
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看来今年年内就能体验到intel的核器了！不知道系统和优化跟不跟的上。而这次的销售，倒是和intel在8代酷睿时的有些相似，而8代和12代又都是intel酷睿器性能提升极大的两代，这样做估计也是为了给旧款中低端更多的“活路”吧。
而另一个令人在意的点是，intel核的K/KF器超频。那它的小核也能超频吗？还是说小核只能定频？这点要等更多的消息透露后知道了。
新 闻 ② ： 传英伟达和AMD明年初都会在移动平台推出新款GPU
传出英伟达会发布一款名为GA103的新芯片，并将专注于移动平台，随后又有知情人士桌面平台的版本也在准备当中，英伟达将会在明年年初发布这些Ampere架构新。据了解，GA103仍将三星8nm工艺制造，会在本季度投入生产。让人感兴趣的是其规格，英伟达会怎么配置SM数量和显存位宽。
当目光都集中在英伟达身上的时候，推特用户@greymon55，AMD在移动平台也会发布新款的adeon RX 6000M系列来对抗GeForce RTX 30 Super系列。英伟达的举措很容易理解，Ampere架构的线已经到了一个阶段，相对来说完整，接下来可根据需要适当进行和调整。
GA103的规格比GA104要高，在移动平台上提供性能更强的，以巩固自己的领先地位，这非常正常。AMD现有线的定位更精准，已经得不错了，相比发布新品，提高供应量或许更为迫切。如果是将Navi 21放到移动平台，其巨大的发热量或许有点不太合适。
无论如何，双方将竞争延续到移动平台，对消费者而言肯定是好事情。
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除了intel，在今年年底之后，明年年初，AMD和Nvidia也将推出新品显卡，，移动端的。Nvidia的移动端显卡早有消息透露出来，是30系的Super显卡，据说还有神秘的GA103核心显卡，性能非常令人期待！而AMD这边，不知道会是什么新卡了，难道是RX6600M/6500M系列吗？那肯定是不如Nvidia的新卡来的重磅！AMD也不是没有抗衡Nvidia Super的可能性，要知道AMD的XT后缀还未曾出现在移动端，说不定这代就有了呢？希望AMD也能拿出同样重量级的新品吧！！
新 闻 ③ ： 英特尔Meteor Lake将Tile设计， 其GPU会有192个EU
英特尔在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，展示了一系列底层技术创新，并为其制程节点引入了全新的命名体系，公布了现在到2025年的工艺路线图。在介绍过程中，英特尔结合自己许多未来会发布的，Alder Lake、Meteor Lake、Sapphire Rapids和Granite Rapids等。
相比今年将要推出的Alder Lake，更引人注目的是Meteor Lake，也就是第14代酷睿系列器，预计将会在2023年发布。英特尔会在Alder Lake引入LGA 1700插座，之后的Raptor Lake会继续沿用，而Meteor Lake则有可能更换新的插座，据称是LGA 1800插座，将支持PCIe Gen5和DDR5内存。
Meteor Lake是英特尔首个面向消费市场的7nm制程工艺（Intel 4），加入了EUV光刻技术，并会使用Foveros封装技术。这意味着Meteor Lake可进行模块化设计，搭配制程节点的模块进行堆叠，封装内有可能是首款使用其他晶圆厂（台积电）制造的模块。Foveros封装技术可以将重新设计、测试、流片等过程统统省略，直接将IP、工艺的各种成熟方案封装在一起，从而大幅降低并提升上市速度。此前，英特尔已经决定在2023年起会将个别的芯片生产外包给第三方，而Foveros封装技术有利于英特尔为自己的芯片更好地生产。
据英特尔的介绍，Meteor Lake将Tile设计，会有三个模块，分别是计算模块、SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块，其TDP会在5W到125W之间。英特尔一直没有透露，Meteor Lake会有多少个核心，将如何配置。，Meteor Lake很有可能是英特尔首款告别环形总线互连架构的器，将新的互联方式。在这一代上，英特尔会大幅度提高其图形技术。目前英特尔器和核显最大配置96个EU，但是到了Meteor Lake，其最低配置就是96个EU，最高可配置192个EU，上限提高了一倍。
Meteor Lake会新的性能核心，被称为“Redwood Cove”的核心架构，以Alder Lake上使用的“Golden Cove”。据此前英特尔泄露的文档资料显示，“Redwood Cove”为了适应在的晶圆厂生产，重新做了设计，这意味着很可能台积电未来会生产Meteor Lake器所需要的计算模块，又或者将第三方代工列入备份方案。
在今年5月份的J.P. Morgan Global TMC Week活动上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）宣布，Meteor Lake的计算模块已完成“Tape in”这一，随后高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory M Bryant在推特账户也予以确认。“Tape in”是较为新的一个术语，意味着工艺的模块进行堆叠，再使用英特尔Foveros封装技术将模块整合封装，而Meteor Lake将是应用这种设计的产品之一。
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看到这条，我才想起来，头条的核器不能再叫10nm器了，应该叫“intel 7”，这名字混乱的……
而这边，intel 7的新品还没有上市，intel 4的就已经曝光了，之前我们说intel 12代酷睿的核是Foveros 3D封装的，但现在看来intel 4才会真正应用这项“未来技术”。而从intel已经透露的消息来看，intel 4＋Foveros 3D带来的是更多芯片耦合的可能性以及更低的功耗。未曝光的核心数虽然留了一丝悬念，但考虑到神奇的Foveros 3D，AMD用MCM都能做到如此多的核心数，intel应该没有问题吧？
intel 4还是遥遥无期，有更多的期待是好，到小心期望越大失望越大啊……
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